半导体器件及其制造方法
实质审查的生效
摘要
公开了一种半导体结构、半导体器件及其制造方法。一种示例性制造方法包括：在半导体衬底的正面形成第一类型外延层与第二类型外延层的堆叠件；对堆叠进行图案化以形成鳍状结构；在鳍状结构的侧壁上沉积介电层；以及使介电层凹陷以暴露鳍状结构的顶部部分。该凹陷介电层的顶面位于堆叠件的底面上方。该示例性制造方法还包括：在鳍状结构的顶部部分上方形成栅极结构；从半导体衬底的背面蚀刻半导体衬底；以及穿过沟槽蚀刻至少最底第一类型外延层和最底第二类型外延层。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551352A
申请号 ：
CN202210084499.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江国诚陈燕铭郑嵘健王志豪程冠伦
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210084499.3
主分类号 ：
H01L21/8234
IPC分类号 ：
H01L21/8234 H01L27/088
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8234
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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