转移装置及制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种转移装置及其制作方法，转移装置包括基板和转移层；转移层包括间隔设置的多个转移头；其中，基板上设置有位于转移头之间的支撑部，且支撑部的硬度大于转移头的硬度；本发明通过设置支撑部，使得转移头半成品图案化时，支撑部能够对转移头半成品起到一定的支撑作用，防止转移头半成品因材质偏软导致在图案化形成转移头的过程中，图案化精度不高，进而导致巨量Micro LED器件的转移精度不高，通过在多个转移头之间设置支撑部，有效提高了转移头的转移精度。
基本信息
专利标题 ：
转移装置及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464566A
申请号 ：
CN202210088388.X
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘忠鹏
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
吕姝娟
优先权 ：
CN202210088388.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 B29C35/08 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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