一种晶圆的提拉设备及其提拉工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆的提拉设备与相应的提拉工艺，该设备主要包括：提拉槽，所述提拉槽用以容纳清洗液；提升机构，所述提升机构包括提升部与驱动部，所述提升部用以放置晶圆，所述驱动部带动提升部在提拉槽内做出升降运动；取送机构，所述取送机构用以承接来自提升部的晶圆并将晶圆提高至完全脱离清洗液的区域；相应的提拉过程主要包括前处理与多次分段式的慢提拉。本发明可以避免水分残留，提高干燥效果，干燥过程均匀可控。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆的提拉设备及其提拉工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496899A
申请号 ：
CN202210130654.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许程超贾泓超沈飞张羽风
申请人 ：
浙江艾科半导体设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路127号内12幢
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202210130654.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/02 B08B3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20220212
申请日 : 20220212
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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