一种适用于切边晶圆的预对准系统
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种适用于切边晶圆的预对准系统,包括底板,所述底板顶部的一侧设有送料立座,所述送料立座的顶部设有圆晶输送组件,所述底板顶部的中间设有气缸立座,所述气缸立座的一端设有圆晶旋转组件;本发明通过主动带轮、步进电机A、传输圆皮带A、晶圆、从动带轮A、传输圆皮带B、传输板和从动带轮B的配合下,能够将在进行检查时,能够带动晶圆进行移动,使得输送至指定位置处进行检测,进而方便设备进行自动化操作,同时在其输送到指定位置处后,通过挡块的作用下,能够对晶圆的位置进行调整,使得晶圆在到达位置后,能保持在中心位置,进而防止晶圆在输送的过程中出现偏移,影响后续的切边寻找工作。

基本信息
专利标题 :
一种适用于切边晶圆的预对准系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334699A
申请号 :
CN202210235511.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
段成龙
申请人 :
三河建华高科有限责任公司
申请人地址 :
河北省廊坊市燕郊开发区工业大街北侧、凌人羊绒公司西侧
代理机构 :
武汉世跃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
万仲达
优先权 :
CN202210235511.6
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L21/68  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220311
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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