本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。