高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品
实质审查的生效
摘要

本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架,包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元,所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚;所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧,且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架,能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用,且粘片基岛的牢固性好,能够有效防止出现分层,解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。

基本信息
专利标题 :
高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114464589A
申请号 :
CN202210238556.9
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
雒继军江超林品旺邱焕枢徐周刘耀文
申请人 :
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 :
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 :
资凯亮
优先权 :
CN202210238556.9
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  H01L23/31  H01L21/56  H01L21/603  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20220310
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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