一种MOS晶体管的形成方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种MOS晶体管的形成方法,包括:提供一半导体衬底,半导体衬底内形成有相邻设置的源极、电流通道和漏极,半导体衬底上形成有多晶硅栅极,多晶硅栅极位于电流通道上,并在多晶硅栅极两侧的半导体衬底上形成第一光刻胶层;对多晶硅栅极依次进行第一次离子注入和碳族元素注入,再清除第一光刻胶层,并形成MOS晶体管,以通过碳族元素抑制了多晶硅栅极的多晶硅晶粒成长扩张速度,并抑制第一次退火工艺后多晶硅栅极的晶界长度,从而避免了在第二次离子注入工艺时有离子穿越多晶硅栅极并进入多晶硅栅极下方的电流通道中去,进而避免了源极和漏极导通的隧穿效应产生,避免了漏电的问题的出现。

基本信息
专利标题 :
一种MOS晶体管的形成方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496760A
申请号 :
CN202210335956.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈冠中刘哲儒郑志成
申请人 :
晶芯成(北京)科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区科创十三街29号院一区2号楼13层1302-C54
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹廷廷
优先权 :
CN202210335956.1
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28  H01L21/336  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/28
申请日 : 20220401
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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