一种半导体生产用硅晶片平洗装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体生产领域，具体为一种半导体生产用硅晶片平洗装置，包括底部支架、桌面、移动机构，还包括清洗机构和抓取机构，所述桌面下方设置有所述底部支架，所述桌面上方设置有所述移动机构，所述移动机构一侧设置有所述清洗机构，所述移动机构和所述清洗机构上方设置有所述抓取机构；所述清洗机构包括清洗框、放置框、定位支架、排液管、球阀、齿轮箱、驱动电机、搅拌架、放置架，所述桌面上方设置有所述清洗框，通过驱动电机带动搅拌架旋转，带动清洗剂进行旋转搅动，加速清洗，利用第一伺服电机带动第一丝杆旋转，使移动框架移动，利用第二伺服电机带动第二丝杆旋转，使移动座移动，减少人工操作，提高工作效率和清洗质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用硅晶片平洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220173353.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-22
授权号 ：
CN216606403U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曲忠清
申请人 ：
曲忠清
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区南村镇雅居乐剑桥郡听澜街一栋1104
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220173353.1
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 B08B11/02 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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