电子线路器件的封装及其制造方法和设备
被视为撤回的申请
摘要
所公开为封装电子器件及其制造方法和模压设备。如将集成电路(22)及其进行固定和连接的引线框(20)置于模具内具有预定形状和大小的树脂浸渍纤维叠层(62，64)之间，对该层加温加压使其在管芯和线框周围熔合为一体形成叠合密封保护层，而又不损坏连接管芯(22)和线框(20)的细导线(23)。这种多重叠层最好包括玻璃纤维布或类似材料，以提供牢固有弹性的芯片载体(有引线或无引线)。它可方便地包括多重线框(20，20a)导热层(110)加固层或类似结构。
基本信息
专利标题 ：
电子线路器件的封装及其制造方法和设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85104878A
申请号 ：
CN85104878
公开（公告）日 ：
1987-01-07
申请日 ：
1985-05-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
米尔顿·伊万·罗斯
申请人 ：
米尔顿·伊万·罗斯
申请人地址 ：
美国宾夕法尼亚州19041·哈弗德·学院大街400号
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
张卫民
优先权 ：
CN85104878
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28 H01L23/02 H01L27/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
1990-10-17 ：
被视为撤回的申请
1988-11-09 ：
实质审查请求
1987-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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