半导体装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种半导体装置，它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87108326A
申请号 ：
CN87108326.4
公开（公告）日 ：
1988-07-20
申请日 ：
1987-12-31
授权号 ：
CN1004733B
授权日 ：
1989-07-05
发明人 ：
板鼻博薄井义典坪井孝
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
吴淑芳
优先权 ：
CN87108326.4
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2001-02-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1990-03-14 ：
授权
1989-07-05 ：
审定
1988-07-20 ：
公开
1988-07-06 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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