制造半导体器件的方法

专利权的终止

摘要

一种高产率制造高性能的可靠的半导体器件的低温方法，包括：以ＴＥＯＳ作为原材料，在氧、臭氧或氧化氮气氛中，在设于绝缘衬底上的半导体涂层上，通过化学汽相淀积形成氧化硅薄膜作为栅绝缘膜；并用脉冲激光束或强光辐照，以除去诸如碳或烃基团，从而消除氧化硅薄膜中的捕获中心。另一种方法包括将氮离子注入氧化硅薄膜中然后用红外光使薄膜退火，从而获得作为栅绝缘膜的氮氧化硅膜，此膜结构致密、介电常数高和耐压得到改善。

基本信息

专利标题：

制造半导体器件的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1088712A

申请号：

CN93118309.X

公开（公告）日：

1994-06-29

申请日：

1993-08-27

授权号：

CN1052569C

授权日：

2000-05-17

发明人：

山崎舜平张宏勇

申请人：

株式会社半导体能源研究所

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

肖掬昌

优先权：

CN93118309.X

主分类号：

H01L21/02

IPC分类号：

H01L21/02 H01L21/31 H01L21/3105 H01L21/324