无支撑板的半导体器件及其制造方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种无支撑板半导体器件(10)，包括一具有多个压焊区(26)的半导体芯片(22)，压焊区经焊线(28)与多根引线(16)电连接。芯片由两个悬臂状连杆(18)支撑。使用悬臂状连杆减少了塑料封装的器件中总的塑料-金属界面面积，从而降低了内部剥离和外壳龟裂的可能性。悬臂状连杆也使得相同的引线框架设计可用于不同的芯片尺寸。悬臂状连杆合适的形状包括(但不限于)U形、T形和H形。

基本信息

专利标题：

无支撑板的半导体器件及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1098558A

申请号：

CN94103951.X

公开（公告）日：

1995-02-08

申请日：

1994-03-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

托姆·R·霍林斯沃斯迈克尔·B·迈克斯汉恩

申请人：

莫托罗拉公司

申请人地址：

美国伊利诺斯州

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王以平

优先权：

CN94103951.X

主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/12 H01L23/02 H01L21/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

法律状态

2008-12-24 ：

发明专利申请公布后的驳回

2005-09-28 ：

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 摩托罗拉公司
变更后权利人 : 自由度半导体公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国伊利诺斯州
变更后权利人 : 美国得克萨斯
登记生效日 : 20050902

1996-06-12 ：

实质审查请求的生效

1995-02-08 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载