在集成电路或其它装置上制造小型接脚的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种装置的形成方法，包括形成具有一侧壁的一构造的步骤。一侧壁间隙壁形成于该侧壁上。侧壁间隙壁依据一图案被蚀刻以界定该侧壁间隙壁的该宽度。宽度为次光刻等级，包括譬如约40纳米或更小。
基本信息
专利标题 ：
在集成电路或其它装置上制造小型接脚的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1917248A
申请号 ：
CN200510124825.5
公开（公告）日 ：
2007-02-21
申请日 ：
2005-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙翔澜
申请人 ：
旺宏电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510124825.5
主分类号 ：
H01L45/00
IPC分类号 ：
H01L45/00 H01L27/24 H01L21/82
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183799092
IPC(主分类) : H01L 45/00
专利申请号 : 2005101248255
公开日 : 20070221
号牌文件序号 : 101183799092
IPC(主分类) : H01L 45/00
专利申请号 : 2005101248255
公开日 : 20070221
2007-04-18 ：
实质审查的生效
2007-02-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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