在集成电路或其它装置上制造小型接脚的方法

发明专利申请公布后的视为撤回

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摘要

一种装置的形成方法，包括形成具有一侧壁的一构造的步骤。一侧壁间隙壁形成于该侧壁上。侧壁间隙壁依据一图案被蚀刻以界定该侧壁间隙壁的该宽度。宽度为次光刻等级，包括譬如约40纳米或更小。

基本信息

专利标题：

在集成电路或其它装置上制造小型接脚的方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102088059A

申请号：

CN201010583879.9

公开（公告）日：

2011-06-08

申请日：

2005-11-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

龙翔澜

申请人：

旺宏电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邱军

优先权：

CN201010583879.9

主分类号：

H01L45/00

IPC分类号：

H01L45/00 H01L21/8239 H01L27/24

法律状态

2013-09-04 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101656066900
IPC(主分类) : H01L 45/00
专利申请号 : 2010105838799
申请公布日 : 20110608

2011-07-20 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101089511914
IPC(主分类) : H01L 45/00
专利申请号 : 2010105838799
申请日 : 20051122

2011-06-08 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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