相移掩模及其制造方法以及半导体元件的制造方法
专利权的终止
摘要
一种相移掩模，具备透明基板、和形成在该透明基板上的遮光膜，在上述遮光膜上交替地形成有第1开口部和第2开口部，上述透明基板从上述第2开口部开始被凹入规定的深度，从而形成凹部，通过上述第1及第2开口部的透射光的相位交替地反转，其特征在于，根据上述遮光膜的上述第1开口部的开口端部和第2开口部的开口端部之间的截距，设定上述透射光的相位差。
基本信息
专利标题 ：
相移掩模及其制造方法以及半导体元件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101080671A
申请号 ：
CN200580043248.5
公开（公告）日 ：
2007-11-28
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小西敏雄小岛洋介根本悟佐佐木淳田中启司
申请人 ：
凸版印刷株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200580043248.5
主分类号 ：
G03F1/08
IPC分类号 ：
G03F1/08 H01L21/027
法律状态
2017-01-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101699000957
IPC(主分类) : G03F 1/08
专利号 : ZL2005800432485
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20151202
号牌文件序号 : 101699000957
IPC(主分类) : G03F 1/08
专利号 : ZL2005800432485
申请日 : 20051202
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20151202
2010-05-12 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-11-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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