半导体元件的制作方法
专利权的终止
摘要

提供能够在薄的半导体层上稳定形成元件隔离层同时抑制鸟嘴状物形成的方法。本发明提供一种半导体元件的制作方法,该半导体元件在具有支撑衬底和该支撑衬底上方的半导体层的半导体衬底上形成,所述半导体元件的制造方法的特征在于,包括:准备设定了晶体管形成区域和元件隔离区域的上述半导体衬底的工序;在该半导体衬底的半导体层上形成衬垫氧化膜的工序;在该衬垫氧化膜上形成耐氧化性掩模层的工序;在上述耐氧化性掩模层上形成覆盖上述晶体管形成区域的抗蚀剂掩模的工序;将该抗蚀剂掩模作为掩模、刻蚀上述耐氧化性掩模层后露出上述元件隔离区域的衬垫氧化膜的第1刻蚀工序;以及除去上述抗蚀剂掩模、并将露出的上述耐氧化性掩模层作为掩模、用LOCOS法氧化上述露出的衬垫氧化膜下的半导体层、形成元件隔离层的工序。

基本信息
专利标题 :
半导体元件的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1893014A
申请号 :
CN200610068049.6
公开(公告)日 :
2007-01-10
申请日 :
2006-03-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
原孝介
申请人 :
冲电气工业株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 :
王以平
优先权 :
CN200610068049.6
主分类号 :
H01L21/762
IPC分类号 :
H01L21/762  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/76
组件间隔离区的制作
H01L21/762
介电区
法律状态
2018-04-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/762
申请日 : 20060324
授权公告日 : 20101208
终止日期 : 20170324
2013-12-25 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453730
IPC(主分类) : H01L 21/762
专利号 : ZL2006100680496
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 冲电气工业株式会社
变更后权利人 : OKI半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京
变更后权利人 : 日本东京
登记生效日 : 20131210
2013-12-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453731
IPC(主分类) : H01L 21/762
专利号 : ZL2006100680496
变更事项 : 专利权人
变更前 : OKI半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本东京
2013-12-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101683453732
IPC(主分类) : H01L 21/762
专利号 : ZL2006100680496
变更事项 : 专利权人
变更前 : 拉碧斯半导体株式会社
变更后 : 拉碧斯半导体株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京
变更后 : 日本横滨
2010-12-08 :
授权
2008-08-27 :
实质审查的生效
2007-01-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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