半导体元件及其制作方法
授权
摘要
本发明公开一种制作半导体元件的方法，其主要先提供一基底，该基底上具有一存储器区以及一周边区，然后形成一第一凹槽以及一第二凹槽于存储器区的基底内，其中第二凹槽宽度大于第一凹槽宽度，接着形成一第一衬垫层、一第二衬垫层以及一第三衬垫层于第一凹槽以及第二凹槽内，进行一表面处理制作工艺以降低第三衬垫层的应力，之后再平坦化第三衬垫层、第二衬垫层以及第一衬垫层以形成一第一隔离结构以及一第二隔离结构。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110676221A
申请号 ：
CN201810706674.1
公开（公告）日 ：
2020-01-10
申请日 ：
2018-07-02
授权号 ：
CN110676221B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
苏郁珊吴家伟钟定邦
申请人 ：
联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201810706674.1
主分类号 ：
H01L21/8242
IPC分类号 ：
H01L21/8242 H01L27/108
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822
衬底是采用硅工艺的半导体的
H01L21/8232
场效应工艺
H01L21/8234
MIS工艺
H01L21/8239
存储器结构
H01L21/8242
动态随机存取存储结构
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-02-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/8242
申请日 : 20180702
申请日 : 20180702
2020-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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