曝光机
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及半导体工艺,特别涉及半导体工艺中用于微影制程的曝光机。本实用新型曝光机包括用于容置晶舟的曝光机端口,该端口包括:侧壁,具有侧壁开口用于曝光机剔除晶圆的输送;底板,与侧壁围成容置晶舟的半封闭空间,所述半封闭空间具有晶舟入口,与底板相对;沟槽,设置于底板上,与晶舟上的限位条配合;限位块,设置在底板上的沟槽两个纵向边沿,用于配合沟槽固定晶舟上的限位条;插槽,在底板上开设且与晶舟上的插片配合;挡块,用于止挡晶舟宽部的梯形凹口,位于底板上,且远离侧壁开口。本实用新型曝光机的端口能够避免晶舟在曝光机端口中放置位置颠倒,从而防止曝光机损坏。
基本信息
专利标题 :
曝光机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620162332.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-28
授权号 :
CN201015024Y
授权日 :
2008-01-30
发明人 :
刘宇翔薛文明
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200620162332.0
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20 H01L21/027
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700184755
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利号 : ZL2006201623320
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101700184755
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利号 : ZL2006201623320
申请日 : 20061228
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 无
2012-12-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101486143774
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利号 : ZL2006201623320
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121113
号牌文件序号 : 101486143774
IPC(主分类) : G03F 7/20
专利号 : ZL2006201623320
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121113
2008-01-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载