热处理用晶圆支持器

专利权的终止

摘要

一种热处理用晶圆支持器，包括：一体相连的一固定部以及一延伸部；该延伸部开放端设一晶圆支托部，该晶圆支托部包括半球珠以及滚轮，半球珠系一体成型的设在晶圆支托部顶面；该延伸部设一扣夹枢设孔，供一扣夹的端部定位其中，该扣夹沿着该延伸部，其开放端的弹夹力作用于该滚轮的轮轴两端。使其在承受热应力、震动、化学侵蚀、电浆清洗等状况时，减少断裂的发生率及损坏率。

基本信息

专利标题：

热处理用晶圆支持器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720127457.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-15

授权号：

CN201075384Y

授权日：

2008-06-18

发明人：

陈汉阳

申请人：

陈汉阳

申请人地址：

中国台湾新竹市

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200720127457.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2017-09-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749620151
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201274574
申请日 : 20070815
授权公告日 : 20080618
终止日期 : 无

2014-10-22 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101706467578
IPC(主分类) : H01L 21/687
专利号 : ZL2007201274574
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 陈汉阳
变更后权利人 : 微芯科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市
变更后权利人 : 中国台湾新竹县竹北市斗仑里光明九路236号1楼
登记生效日 : 20140929

2008-06-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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