一种WLP器件封装产品
授权
摘要
本实用新型公开了一种WLP器件封装产品，包括基于WLP封装技术获得的WLP器件和底板；其中，WLP器件贴合设置在底板上，WLP器件的引脚和底板的I/O接口电连接；还具有环绕WLP器件的侧边位置设置的保护部件，保护部件由WLP器件的窗口边缘部位延伸至底板的表面。本实用新型中直接将采用WLP技术获得的WLP器件封装在基板上，并在基板上设置保护部件，使得WLP器件的引脚以及WLP器件的外周部不直接暴漏在外，在一定程度上对WLP器件起到保护作用。且用户在对WLP器件进行二次开发时，可以直接对基板的I/O接口进行扩展即可，无需再对WLP器件引脚等进行焊接，为用户的后续使用提供便利。
基本信息
专利标题 ：
一种WLP器件封装产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920616497.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209804663U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
刘敏陈文祥孙俊杰杨秀武李超
申请人 ：
烟台艾睿光电科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市烟台开发区贵阳大街11号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗满
优先权 ：
CN201920616497.8
主分类号 ：
H01L31/02
IPC分类号 ：
H01L31/02 H01L31/0203 H01L31/09
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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