一种重新布线层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种重新布线层，所述重新布线层包括：金属种子层；金属线层，位于所述金属种子层的上表面；塑封层，覆盖所述金属线层以及金属种子层的上表面和侧壁；其中，所述金属种子层为单一材料。采用单一材料制备的金属种子层代替传统的Ti/Cu种子层，以减少湿法刻蚀工艺造成的侧蚀，从而防止因金属线层与基板之间的连接面减少而引起的重新布线层的剥离，减少刻蚀工艺并提高细间距的重新布线层的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种重新布线层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921152459.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210040131U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
尹佳山周祖源吴政达林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921152459.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L23/482 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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