半导体制作工艺设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体制作工艺设备，包括一液体处理制作工艺单元以及一空气气流系统。该液体处理制作工艺单元包括一承载台用于托持一晶片、一旋转机构与该承载台连接、一液体分配器用于将一液体分配至设置在该承载台上的晶片的表面上。该空气气流系统用于在该液体处理制作工艺单元中产生一空气气流直接吹拂设置在该承载台上的该晶片的该表面。一离子产生器，整合在该空气气流系统中，用于提供离子至该空气气流中。
基本信息
专利标题 ：
半导体制作工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921320146.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210516677U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
马志超林国豪谈文毅
申请人 ：
联芯集成电路制造(厦门)有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区万家春路八九九号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN201921320146.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H05F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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