一种重新布线层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种重新布线层，所述重新布线层包括：覆盖于衬底上表面的聚酰亚胺层；位于所述聚酰亚胺层表面的图形化的扩散阻挡层和位于所述扩散阻挡层表面的金属种子层；位于所述金属种子层表面的金属电极层；将所述金属电极层电引出的键合线。本实用新型在重新布线层中，增加聚酰亚胺层，使得经过化学机械抛光后的衬底表面更加平整，从而减少金焊盘因衬底粗糙而导致的表面缺陷，提高键合良率。
基本信息
专利标题 ：
一种重新布线层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921628497.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210403718U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
尹佳山周祖源吴政达林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN201921628497.6
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538 H01L21/768
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/538
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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