本实用新型公开了一种半导体晶圆的开槽装置，包括底座、支撑架和导气管，所述底座的中间位置开设有通风孔，且通风孔的内侧设置有风扇，所述底座的内部开设有第一滑动槽，所述滑块的上方设置有夹块，且夹块的内侧设置有橡胶保护垫，所述支撑架的下方设置有活动板，且活动板的下方连接有电动升缩杆，所述导气管的上方设置有安装座，且安装座上方设置有波纹管，所述安装座的内部通过扭力弹簧连接有旋转片，且安装座的内壁设置有限位块。该半导体晶圆的开槽装置可以便捷的对开槽装置开槽过程中产生的废屑进行清理收集，避免废屑残留在半导体晶圆的表面，且可以有效便捷的对半导体晶圆和开槽装置进行冷却降温，提高了装置的实用性。