一种半导体设备中的工艺盘组件和半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供一种工艺盘组件，包括工艺盘和工艺盘转轴，还包括驱动轴和驱动衬套，驱动轴包括驱动轴体部和驱动连接部，驱动衬套套设在驱动连接部外部，驱动衬套部分设置在工艺盘转轴底端的安装孔中，工艺盘转轴通过驱动衬套、驱动连接部与驱动轴体部连接，驱动连接部的横截面为非圆形，且驱动衬套的套孔与驱动连接部相匹配，工艺盘转轴底端的安装孔与驱动衬套相匹配，驱动轴旋转时，带动驱动衬套及工艺盘转轴旋转。在本实用新型提供的工艺盘组件中，采用非圆柱体的驱动连接部将扭矩传递至驱动衬套，从而能避免二者之间发生相对滑动，进而提高了工艺盘转轴旋转角度的控制精度。本实用新型还提供一种包括该工艺盘组件的半导体设备。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备中的工艺盘组件和半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921915305.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210805696U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
赵东华
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201921915305.X
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
