一种芯片封装用超高洁净度净化车间
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用超高洁净度净化车间，包括车间本体、侧室、条形箱、风机、吸附液箱、操作室、导管、支管、圆罐、侧滑托架、活性炭过滤板、侧板、齿轮、齿条块、棉滤芯和电机。本实用新型设计合理，通过循环流动的气流依次经过浸湿有酸碱中和液的棉滤芯及两个上下分布的活性炭过滤板，能够将经过的空气流中的酸碱气体及浮尘杂质吸附过滤掉，达到车间空气环境净化的效果，能够啮合连接的齿条块及连接的活性炭过滤从条形箱内拉出，达到便捷推放拉出相应过滤结构的效果，便于工作人员定时取下清理更换。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用超高洁净度净化车间
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922472726.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211526595U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
王斌宗荣建樊熊
申请人 ：
苏州天惠达工程科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市人民路3188号17幢2609室
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
黎思结
优先权 ：
CN201922472726.6
主分类号 ：
F24F3/16
IPC分类号 ：
F24F3/16 F24F13/28
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F3/00
从一个或多个集中式空调站向可以得到二次处理的房间或场所内的分配装置供给经过处理的一次空气的空气调节系统；专门为这种系统设计的设备
F24F3/12
以加热和冷却除外的其他方式处理空气为特征的
F24F3/16
净化处理，例如过滤处理；消毒处理；臭氧化处理
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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