晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质，该晶圆预检方法包括：获得晶圆到达被检测位置的信号，获取晶圆的背面的压力差，获得与压力差所对应的晶圆的背面的高度差的比较值，比较比较值与预设值，根据比较结果，判定晶圆是否合格。该晶圆预检方法，能够有效检测出晶圆的背面是否存在异物，从而避免异物对晶圆的光刻产生不良影响，另外，避免了晶圆将异物带入到晶圆台上，避免异物对晶圆台造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
晶圆预检方法、装置、控制系统以及计算机可读介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520156A
申请号 ：
CN202011307914.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金成昱金帅炯梁贤石贺晓彬刘强丁明正杨涛
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晶
优先权 ：
CN202011307914.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20201119
申请日 : 20201119
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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