一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具，包括移动模部件和固定模部件，移动模部件包括依次设置的上模板、热流道板和温度调节板，移动模部件设有贯穿上模板和热流道板的主流道，热流道板中设有第一温度传感器；固定模组件包括下模和设置在下模中的型腔模板，型腔模板中设有型腔，型腔中设有型腔冷却器，型腔的侧壁中设有压力传感器和第二温度传感器；第一温度传感器、压力传感器和第二温度传感器均与模控系统连接。与现有技术相比，本实用新型协同亚毫秒级响应速度温度及压力传感控制技术，实现具有三维靶向控制特性的温度、压力和再结晶速度及防重熔系统，实现对第三代半导体芯片异质结构嵌入部件的可靠封装。
基本信息
专利标题 ：
一种用于功率半导体器件封装的无重熔高温高压注塑模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020665713.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN212422026U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
管安琪马明驼鲜明
申请人 ：
芜湖鼎联电子科技有限公司;上海共晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市安徽新芜经济开发区科创三路3号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
申丹宁
优先权 ：
CN202020665713.0
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/78 B29C45/77 B29C45/76 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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