一种终端封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种终端封装器件，涉及光纤通讯技术领域，包括保护层，所述保护层内部设置有涂覆层，且涂覆层内部设置有包层，所述包层内部设置有纤芯，且纤芯、包层及涂覆层外侧套接有与保护层配合的保护套，所述保护套内部设置有与包层配合的金属保护管，且金属保护管内部上端设置有贯穿金属保护管并与纤芯配合的反射镜。本实用新型通过设置的保护套与外接通讯设备直接接入，再通过反射镜与纤芯的配合将通讯信号透过保护套直接传输至通讯设备，无需复杂的人工接入，直接可以使用，避免了繁琐的安装过程；且通过保护套与金属保护管对纤芯及反射镜进行保护，无需再配置光缆终端盒对其进行保护，极大地节省了空间。
基本信息
专利标题 ：
一种终端封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021306821.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212321928U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
刘大伟梁春平祁亮
申请人 ：
南宁冠泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区南宁市大学西路88号A栋A804、A805、A806室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021306821.5
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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