一种半导体芯片封装结构和UV-LED灯板
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构和UV‑LED灯板。半导体芯片封装结构包括载板和封装体，封装体包括至少一片半导体芯片，载板包括基板和布置在基板上表面的金属线路层，金属线路层包括与半导体芯片数量对应的焊盘组，半导体芯片固定在载板顶面并与焊盘组电连接；所述的基板包括金属板和布置在金属板顶面的第一珐琅层。本实用新型的基板采用金属板，并利用金属板顶面的珐琅层作为绝缘层，半导体芯片封装结构和UV‑LED灯板的散热性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片封装结构和UV-LED灯板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021522551.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212517231U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
何雨桐沈洁聂柱根何忠亮
申请人 ：
深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发二路9号-1号、9号-2号、9号-3号、7号
代理机构 ：
深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杜启刚
优先权 ：
CN202021522551.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64 H01L25/075 F21K9/20 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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