一种用于半导体精密元件生产制造的翻转装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体精密元件生产制造的翻转装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸长端焊接有夹紧机构，所述夹紧机构左侧的底部固定安装有翻转机构，所述工作台包括柜体，所述柜体的顶部固定安装有台板，所述台板的顶部焊接有支撑架，所述夹紧机构包括固定板；本方案，通过开启第二气缸，能够带动两个移动柱内侧的夹板相互靠近，对位于中心处的半导体元件进行夹紧，再通过电机的转动，电机通过主动齿轮和从动齿轮的配合带动第二转轴转动，进而实现夹板的翻转，能够提高了对半导体元件的夹紧效果，避免了半导体元件在翻转过程中容易脱落的问题，进而提高了该翻转机构的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体精密元件生产制造的翻转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022383461.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN212934588U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
胡志华何平
申请人 ：
苏州航菱微精密组件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区吉市西路688号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022383461.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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