一种真空封装LED器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种真空封装LED器件，包括：凹形支架、LED芯片、光学元件；LED芯片固定在凹形支架的内侧底部，LED芯片的电极与凹形支架的电极连接；凹形支架的两凸起端部的内侧设有台阶结构，台阶结构上预制有金属层，光学元件贴合设置在台阶结构上，光学元件的两端部与台阶结构贴合处设有焊料层；凹形支架与光学元件封装形成真空密闭空间，金属层与焊料层结合形成共晶层。通过在真空环境中进行封装，使得器件内部为真空环境，避免使用过程中因器件内部空气膨胀导致器件炸裂，同时形成共晶层的均匀性、形状、厚度可以通过预制的焊料层进行控制，使器件出光效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种真空封装LED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022438741.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN214625076U
授权日 ：
2021-11-05
发明人 ：
魏冬寒孙平如
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202022438741.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/52
法律状态
2021-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
