三维封装结构、半导体器件及封装方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了三维封装结构、半导体器件及封装方法，其中，三维封装结构包括：包括：第一芯片，正面设置有第一焊盘和形成在所述第一焊盘旁侧的芯片连接区；第二芯片，背面设置在所述芯片连接区上并在正面设置有第二焊盘；再布线结构，设置在所述第二芯片的正面方向并与所述第二焊盘电性连接；电连接件，设置在所述再布线结构与所述第一焊盘之间并电性连接所述再布线结构与所述第一焊盘。本发明实施例采用电连接件连接堆叠的芯片的焊盘与再布线结构，电连接件可以采用植球工艺直接成型在焊盘上，相比于现有技术中采用电镀成型金属凸块的方案工艺更加的简单，并且避免了电镀过程中光阻材料的大量使用能够更好的节省成本。
基本信息
专利标题 ：
三维封装结构、半导体器件及封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420658A
申请号 ：
CN202111342061.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐霞金豆徐虹陈栋陈锦辉
申请人 ：
江阴长电先进封装有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段友强
优先权 ：
CN202111342061.2
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/498 H01L25/18 H01L21/48 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20211112
申请日 : 20211112
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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