一种LED芯片封装加工用备胶机构
公开
摘要
本发明公开了一种LED芯片封装加工用备胶机构，包括底板和固定箱，所述底板的顶部与固定箱的底部固定连接，所述推动杆的一端贯穿固定箱并延伸至固定箱的外部，所述滑动套顶部的中部固定连接有滑块，所述滑块的顶部贯穿固定箱并延伸至固定箱的顶部，本发明涉及芯片加工技术领域。该LED芯片封装加工用备胶机构，可以让点胶更加稳定，不会轻易的出现喷胶时出现气泡孔的情况，然后备胶时打在芯片背部的胶液更加平整，后续封装顶盖时粘合更加稳定，不会轻易的脱落，固定更加牢固且稳定，这给整体的封装带来了帮助，让整体封装作业变的更加方便，良品率大幅度提升，有效的避免了封装出次品的问题，这便于人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片封装加工用备胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420584A
申请号 ：
CN202111468481.5
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐长国祁燕刘杰
申请人 ：
盐城溥天电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市建湖县经济开发区明珠东路1333号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111468481.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/52 B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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