带有温度补偿的晶圆厚度测量双电容传感器标定算法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电容传感器晶圆测量厚度标定算法,利用所测的一组样本数据,确定影响电容传感器测量的变量,设计理论模型,通过设定估计值进行计算,反复迭代提高精度,确定模型系数,拟合模型。本发明提供了一种电容传感器晶圆测量厚度标定算法,通过样本数据拟合出模型,进一步对于模型曲线进行三维图形绘制,与样本数据进行对比,进而确定该算法得出的算法模型可用且精度高,同时考虑了温度对电容传感器晶圆测厚系统的影响,使采用本算法的传感器具有更好的适应性。
基本信息
专利标题 :
带有温度补偿的晶圆厚度测量双电容传感器标定算法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114279310A
申请号 :
CN202111596884.8
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨亮亮陈洪立俞智勇魏宇杰王强
申请人 :
江苏希太芯科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市南通高新区新世纪大道266号江海智汇园A2楼313、314
代理机构 :
南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
顾新民
优先权 :
CN202111596884.8
主分类号 :
G01B7/06
IPC分类号 :
G01B7/06 G06F17/12 G06F17/16 G06T17/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B7/06
用于计量厚度
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 7/06
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载