热场组件的装载设备、半导体工艺设备、装载系统和方法
实质审查的生效
摘要
本申请涉及热场组件的装载设备、半导体工艺设备、装载系统和方法。根据本申请的技术方案，通过驱动组件来带动热场组件升降，运行稳定，不易发生晃动、偏斜，且显著降低了人力成本；通过热场调整限位传感器触发对热场组件的水平位置检测，并通过检测出的水平位置信息来驱动热场组件的水平运动方向，将所述热场组件的外周壁调整至所述腔室的内周壁的区域内，实现热场组件和腔室的自动对准，避免热场与下炉膛发生干涉。
基本信息
专利标题 ：
热场组件的装载设备、半导体工艺设备、装载系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114348917A
申请号 ：
CN202111602769.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨钦淞郭雪娇
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京思创毕升专利事务所
代理人 ：
孙向民
优先权 ：
CN202111602769.7
主分类号 ：
B66F9/075
IPC分类号 ：
B66F9/075 B66F9/12 B66F9/24 C30B29/36 C30B23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B66
卷扬；提升；牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动，如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F9/00
用于装载或卸载目的的升降散料或重货物的装置
B66F9/06
可携带载荷在轮子或类似的物件上移动的，如叉车
B66F9/075
结构特征或零件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B66F 9/075
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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