本发明涉及一种半导体加工设备及其反应腔室、工艺管路穿腔模块，该半导体工艺管路穿腔模块包括模块本体及温控系统，模块本体设置有汽化通道；温控系统包括温度调节装置以及测控装置，温度调节装置设置于模块本体，测控装置设置于模块本体且测控装置与温度调节装置通信连接，测控装置用于检测模块本体的温度并据此检测信息控制温度调节装置；该半导体工艺管路穿腔模块采用独立模块化设计，其可拆卸地设置于反应腔室上，可以更换不同配置的半导体工艺管路穿腔模块，或者对半导体工艺管路穿腔模块进行改装，增减温控系统，形成可选配设计，提高装置的灵活性，便于使用，并且可以对模块本体温度进行精确控制，避免出现工艺气体液化的现象。