晶圆管芯曝光场的排布方法、晶圆的制备方法及晶圆
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种晶圆管芯曝光场的排布方法、晶圆的制备方法及晶圆,具体方法如下,首先形成第一曝光排布区域和第二曝光排布区域,之后通过判断出任一个第二曝光排布区域在第一方向上的至少一个端部,与晶圆的边缘之间存在未重叠区域时,则确定出对应的第二曝光排布区域的目标移动量和目标移动方向,采用这样错位移动的方式以将形成于晶圆边缘处的未重叠区域进行覆盖,从而增大管芯曝光场与晶圆的重叠面积,提高单片晶圆上管芯的数量,充分利用晶圆有效面积,提高单片晶圆上管芯的产出率;另外,还通过保证第一管芯曝光场与移动后的第二管芯曝光场内的管芯阵列对齐排布,从而防止在切割晶圆使对管芯造成划损。

基本信息
专利标题 :
晶圆管芯曝光场的排布方法、晶圆的制备方法及晶圆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114280898A
申请号 :
CN202111665684.3
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王占伟王国峰
申请人 :
北海惠科半导体科技有限公司
申请人地址 :
广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室
代理机构 :
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 :
刘敏
优先权 :
CN202111665684.3
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20211231
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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