一种封装芯片预加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装芯片预加热装置，包括加热台、下模架和上模架，加热台内部设有加热装置，加热台顶面设置有第一定位装置和第二定位装置，下模架包括第一框架、第一手柄和支撑块，第一框架放置在第一定位装置内，第一手柄与第一框架一侧连接，若干支撑块安装在第一框架内，支撑块上设置有插针，上模架包括第二框架、第二手柄和压块，第二框架可放置在第一框架上，第二手柄安装在第二框架上，若干压块安装在第二框架内，并压块与支撑块一一对应设置，压块上设置有避让插针的缺口，压块与支撑块配合可固定芯片框架的位置。采用本实用新型，实现了精准定位芯片框架的摆放位置以及预加热芯片框架的功能，省去人工纠偏的操作。
基本信息
专利标题 ：
一种封装芯片预加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122158553.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-08
授权号 ：
CN216182014U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
罗杰和
申请人 ：
广东协铖微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州一路端州工业区羚化街111区厂房
代理机构 ：
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶剑
优先权 ：
CN202122158553.8
主分类号 ：
B29C35/02
IPC分类号 ：
B29C35/02 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C35/00
加热、冷却或凝固，如交联、或硫化；所用的设备
B29C35/02
加热或凝固，如交联、或硫化
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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