机械臂和包含其的晶圆传送系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种机械臂和包含其的晶圆传送系统。该机械臂包括：伸出部，为叉状，叉状的伸出部包括第一叉尖、第二叉尖和底部，第一叉尖和第二叉尖的一端与底部的一端连接，第一叉尖和第二叉尖的长度相等，第一叉尖上形成有第一垫部，第二叉尖上形成有第二垫部；固定部，其一端与底部的另一端连接，固定部上形成有第三垫部和第四垫部，固定部的另一端与晶圆传送系统中的传送设备连接；当机械臂进行晶圆传送工作时，晶圆放置于机械臂上且与第一垫部、第二垫部、第三垫部和第四垫部接触，晶圆与第一垫部、第二垫部、第三垫部和第四垫部的接触面的面积大于50平方毫米。通过增加机械臂和晶圆的接触面积，解决了晶圆在传送过程中背面易磨损的问题。
基本信息
专利标题 ：
机械臂和包含其的晶圆传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122854760.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216624235U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
何春雷裴雷洪顾海龙
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN202122854760.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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