用于LED封装的MCPCB多层结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于LED封装的MCPCB多层结构，包括至少两个相叠的焊盘，相邻的两个所述焊盘在平行于焊盘的平面上设有投影位置对应的连通点，相邻的两个所述焊盘上的线路引至连通点，并通过在连通点铺设的锡膏导通。本实用新型的用于LED封装的MCPCB多层结构具有结构简单、可多层布线、导热性好且平整度好等优点。
基本信息
专利标题 ：
用于LED封装的MCPCB多层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123098332.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216528947U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王永博
申请人 ：
北京诺米视显电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市丰台区广安路9号院6号楼3层305
代理机构 ：
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
包雨函
优先权 ：
CN202123098332.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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