半导体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体结构。半导体结构包括半导体基板及宏单元，该宏单元包括时钟输入端、第一及第二D型正反器标准单元。时钟输入端接收时钟信号。第一D型正反器标准单元具有耦接于时钟输入端的时钟信号端、数据输入端及数据输出端。第二D型正反器标准单元具有耦接于时钟输入端的时钟信号端、数据输入端及数据输出端。第一及第二D型正反器标准单元的版图形状都是具有两长边及两短边的矩形。第一及第二D型正反器标准单元是以第一D型正反器标准单元的长边与第二D型正反器标准单元的长边相邻设置。
基本信息
专利标题 ：
半导体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240851.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216527175U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林家弘陈信助邱志杰
申请人 ：
英属维京群岛商烁星有限公司
申请人地址 ：
英属维尔京群岛陶托拉省
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
康艳青
优先权 ：
CN202123240851.8
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F30/396 H01L27/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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