本发明提供了一种立体复数堆叠外延结构芯片，该芯片采用背对背堆叠模式结构或者顺向堆叠模式结构。利用外延成长技术，在第一化合物层与第二化合物层的两层结构之中增加一个高阻值防漏电绝缘层，利用高阻值绝缘层可以将两个芯片结构分开，防止第一层化合物漏电到第二层化合物层，堆叠方式可以顺向双层堆叠，或三层以上堆叠。通过本发明的技术方案，可以在相同的面积下，提高元件的功率密度，降低成本，提高普及率，通过采用的立体复数堆叠结构可以倍数增加效率减少体积。