本发明公开了一种裸芯片的堆叠方法，根据上层芯片宽度，制作略窄于上层芯片宽度的叠层基柱，并且基柱总厚度高于下层键合丝高度，保证下层键合丝的可靠性。采用绝缘胶或导电胶完成叠层基柱的粘接。叠层基柱可采用陶瓷、铝等能保证粘接强度，且重量较轻的封装体内常见材料，以避免过分增加封装体重量和造成封装体内二次污染；上层为两边键合点芯片(包含两边中心键合点芯片和两边边缘键合点芯片)，制作宽等于上层芯片，长能保证搭接在叠层基柱上的基板。本发明所采用的材料成本低，加工简单，且适合多种芯片叠层，也适合多层芯片的叠层，使得模块的组装密度大于等于200％，模块体积减小。并且本发明能够兼容裸芯片焊接、粘片、压焊、封装等工序工艺。