一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机
公开
摘要
本发明提供了一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机，该吸附旋转装置包括：吸附旋转组件，与吸附旋转组件连接且表面开设若干个气槽的安装台，表面开设若干与气槽相连通的吸附孔的柔性层，以及设置于柔性层上方的压环；柔性层包括平直部，凹陷部以及翘起部；安装台的圆周处凹陷形成供凹陷部和压环周向嵌入的环槽，当翘起部贴合晶圆边缘后，由吸附旋转组件对柔性层与晶圆共同围合形成的区域抽吸空气，以共同吸附晶圆。通过本申请，实现了一个吸附旋转装置同时适用于对平面晶圆和曲面晶圆的吸附，从而可以实现一台单片式晶圆清洗机同时适用于面晶圆和曲面晶圆，增强了设备的多功能性和实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种吸附旋转装置及单片式晶圆清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114558839A
申请号 ：
CN202210121006.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵天翔顾雪平蔡超
申请人 ：
智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 ：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
储振
优先权 ：
CN202210121006.9
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 B08B13/00 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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