一种半导体设备及其检测方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体设备及其检测方法,首先通过控制面型数据采集设备采集当前区域的面型数据;接着获取当前区域的面型数据,并根据面型数据,控制线扫设备对当前区域进行追焦扫描,以对当前区域进行拍照形成至少一张线扫图像;其中,在当前区域的当前张线扫图像拍照完成的同时,获取当前张线扫图像,并对当前张线扫图像进行识别和处理;并在当前区域的最后一张线扫图像拍照完成的同时,控制面型数据采集设备开始采集下一区域的面型数据;最后,直至最后一区域的最后一张线扫图像被识别和处理,检测结束;由此,使得整个检测过程的效率得到提升。

基本信息
专利标题 :
一种半导体设备及其检测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114520158A
申请号 :
CN202210140255.2
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈鹏州杨朝兴
申请人 :
合肥御微半导体技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区华佗巷469号品恩科技园1号楼
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
岳晓萍
优先权 :
CN202210140255.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220216
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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