复合膜、倒装LED芯片及其制造方法
公开
摘要
本发明公开了一种复合膜、倒装LED芯片及其制造方法，所述复合膜是通过将包括以下成分的组合物制造为膜状而成的：30‑60质量份的9,9‑二[4‑(2,3‑环氧丙氧基)苯基]芴环氧树脂；15‑30质量份的脂肪族环氧树脂；10‑30质量份的芳香族四官能环氧树脂；55‑85质量份的苯酚‑芳烷基酚醛树脂；1‑10质量份的2‑苯基咪唑；0.1‑5质量份的炭黑；300‑600质量份的氧化铝；1‑6质量份的硅烷偶联剂；1‑6质量份的流平剂。本发明能提高倒装LED芯片的封装效果。
基本信息
专利标题 ：
复合膜、倒装LED芯片及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292613A
申请号 ：
CN202210140400.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍得廖述杭王义苏峻兴
申请人 ：
武汉市三选科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
尚丹
优先权 ：
CN202210140400.7
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08 C09J7/30 C09J7/10 H01L33/56 H01L33/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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