半导体器件的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体器件的制备方法,首先分别在衬底的第一区域和第二区域上形成复合纳米片结构和鳍片结构,然后可以先在每个复合纳米片结构及每个鳍片结构上依次形成第一栅氧化层及第一牺牲层,并去除每个复合纳米片结构及每个鳍片结构中未被所述第一栅氧化层及所述第一牺牲层覆盖的部分,去除第一牺牲层之后可以单独去除所述复合纳米片结构上的第一栅氧化层,并释放复合纳米片结构中的牺牲材料形成堆叠的纳米片层,并重新在纳米片层的外壁形成第二栅氧化层。由于所述第一栅氧化层和所述第二栅氧化层是分步形成的,可以根据需要形成厚度不同的所述第一栅氧化层和所述第二栅氧化层,满足鳍式场效应晶体管和纳米片晶体管各自的应用场合。
基本信息
专利标题 :
半导体器件的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114388349A
申请号 :
CN202210279783.6
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
余自强
申请人 :
广州粤芯半导体技术有限公司
申请人地址 :
广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
沈宗晶
优先权 :
CN202210279783.6
主分类号 :
H01L21/02
IPC分类号 :
H01L21/02 B08B3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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