一种柔性封装构件及其形成方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种柔性封装构件及其形成方法，涉及半导体封装领域。通过在牺牲材料层上设置多层柔性互连图案层，进而设置牺牲材料层的牺牲图案块、各柔性互连图案层的开孔以及各所述半导体芯片的第一焊盘对应重叠设置，进而利用第一导电通孔实现多层柔性互连图案层与各半导体芯片的第一焊盘的电连接，上述结构的设置有效提高相邻各半导体芯片之间的电连接结构的稳固性，在柔性封装构件的折叠弯折过程中，由于多层柔性互连图案层的存在，即使出现某层线路损坏，也不会影响相邻芯片之间的电连接的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性封装构件及其形成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420574A
申请号 ：
CN202210327792.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪俊朋
申请人 ：
威海嘉瑞光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市经济技术开发区崮山镇皂埠路南、金诺路西厂房
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘时伟
优先权 ：
CN202210327792.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/48 H01L23/31 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20220331
申请日 : 20220331
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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