一种芯片封装式存储装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装式存储装置，属于芯片封装技术领域，包括封装壳以及内嵌在封装壳中的存储芯片主体，封装壳的两端分别固定有USB接口和TPC接口，封装壳的两端通过磁吸组件分别连接有第一防护壳和第二防护壳，第一防护壳与第二防护壳中均固定有用于防护USB接口和TPC接口的接口防护套，存储芯片主体的两端均设置有安装架，两个安装架相背的一侧面均等距安装有与封装壳内壁连接的缓冲弹簧，封装壳的顶端面两侧均内嵌安装有连接指示灯，连接指示灯分别与USB接口和TPC接口电性连接，该芯片封装式存储装置，提升了封装式存储装置使用的安全性，便于对封装式存储装置的接口进行防护，提升了防护装置的便捷性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装式存储装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220034169.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
CN216563099U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
黄燕娜胡静君韩敏虹
申请人 ：
深圳市君安微半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区布吉街道罗岗社区深特变科技园2栋3楼306
代理机构 ：
深圳市育科知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋朋慧
优先权 ：
CN202220034169.9
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
