一种封装半导体器件的装置及其方法
专利权的终止
摘要
本发明提供了一种封装器件用的模压设备，它具有至少一个模压料槽，该料槽有一个构型底部。该构型底部起着对封装材料颗粒提供一剪切力的作用；这些颗粒被一个柱塞挤压到该构型底部。上述剪切力增加了颗粒的流体化作用，从而降低了该封装材料的粘度；因此它容易进入模压装置中的型腔内并完全充满该型腔；它封装了上述器件而不会损坏这些器件。
基本信息
专利标题 ：
一种封装半导体器件的装置及其方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1054030A
申请号 ：
CN91100082.8
公开（公告）日 ：
1991-08-28
申请日 ：
1991-01-09
授权号 ：
CN1036257C
授权日 ：
1997-10-29
发明人 ：
约翰·贝尔德
申请人 ：
摩托罗拉公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
冯赓宣
优先权 ：
CN91100082.8
主分类号 ：
B29C45/02
IPC分类号 ：
B29C45/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/02
传递成型，即用柱塞将所需成型材料容量从“注射”腔转移到型腔内
法律状态
2011-03-02 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101038488519
IPC(主分类) : B29C 45/02
专利号 : ZL911000828
申请日 : 19910109
授权公告日 : 19971029
期满终止日期 : 20110109
号牌文件序号 : 101038488519
IPC(主分类) : B29C 45/02
专利号 : ZL911000828
申请日 : 19910109
授权公告日 : 19971029
期满终止日期 : 20110109
2004-09-29 ：
专利申请权、专利权的转移专利权的转移
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 摩托罗拉公司
变更后权利人 : 自由度半导体公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国伊利诺斯州
变更后权利人 : 美国得克萨斯
登记生效日 : 20040820
变更前权利人 : 摩托罗拉公司
变更后权利人 : 自由度半导体公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国伊利诺斯州
变更后权利人 : 美国得克萨斯
登记生效日 : 20040820
2002-06-12 ：
其他有关事项
1997-10-29 ：
授权
1996-11-20 ：
著录项目变更
变更事项 : 申请人
变更前 : 莫托罗拉公司
变更后 : 摩托罗拉公司
变更前 : 莫托罗拉公司
变更后 : 摩托罗拉公司
1992-04-15 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1991-08-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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